主機風扇的類型有很多,每種類型的風扇都有著自己的招牌。或許大家都有這樣的經(jīng)驗,就是奔著一款散熱風扇良好的性能進行購買,但是安裝后的效果卻不盡如人意。為了防止這樣的情況再度發(fā)生,這里我們對主機散熱風扇的安裝后表現(xiàn)進行了全面測評。
市面上的機箱有幾百種,每一款的設計都不完全一樣,你們以為這樣筆者就沒法做測試了么?Naive!下圖這種屬于目前非常常見的中塔機箱,其中的布局(或者說架構(gòu))也是多數(shù)機箱所使用的,底部的電源及硬盤倉走獨立風道,底部進風背部排出,與機箱內(nèi)部幾乎沒有關(guān)系,我們可以不用考慮,內(nèi)部空間的表現(xiàn)才是測試的關(guān)鍵。
一般來說,只要您使用主機的環(huán)境不是特別惡劣,就家用環(huán)境來說,上圖這種中塔機箱來應對單卡平臺幾乎是沒有壓力的,不用額外搭載機箱風扇也可以保證散熱效果,容量大通風良好就是這種機箱的最大特點。
將硬件都裝入機箱中,兩個發(fā)熱大戶筆者選擇了i7-7700K和NVIDIA GTX 1070顯卡(上圖未安裝)。這款機箱預留了五個風扇位,分別位于頂部兩個,背部一個以及前部兩個。在這里筆者要首先給大家介紹一個小的規(guī)則,通常單面(比如前部)有兩個風扇時,其作用方向應該一致,這樣才能讓機箱內(nèi)部空氣更好的與外界交互以帶走熱量。
本次測試中,筆者準備了五種比較有代表性的風道設計思路,將依次測試他們在不同情況下的溫度表現(xiàn)。由于筆者在專業(yè)知識上的造詣深厚(并沒有),經(jīng)過精密的計(xia)算(cai),筆者認為由于一般CPU散熱器的風扇朝向后面,一定要將風道設計為前面板進風、背部出風,而頂部的風扇由于熱空氣上升的原裝應設計為向上排風,但事實似乎并不是這樣。
五種測試方案依次為:前上進后出、前上后全進、后上進前出、前上后全出、前進后上出。(測試中CPU散熱器風扇工作方向朝后)
先公布最終測試結(jié)果吧,上圖這個“前上進后出”的方案是整體表現(xiàn)最優(yōu)的結(jié)果。相比較筆者之前的猜測,僅有頂部風扇的朝向不完全一樣,看起來雖然筆者考慮到了熱空氣上升的問題,但是卻沒有考慮到對于這個四處漏風的機箱來說,將冷空氣壓入機箱內(nèi)比幫助熱空氣上升更加有效。更加詳細的測試效果請繼續(xù)向下看。
注意:本次測試所有風扇均直接連接機箱電源保持恒定高轉(zhuǎn)速,不受主板調(diào)速。
待機狀態(tài)測試
首先來看一下待機情況下的表現(xiàn),為了保證測試準確度,筆者在測試時都是先給主機加負載持續(xù)三四分鐘之后再將負載去除,保持桌面狀態(tài)等溫度穩(wěn)定之后再截圖,其中AIDA64的數(shù)據(jù)處于實時刷新狀態(tài),有些數(shù)據(jù)截圖時處于波動中,可作為參考,但受制于技術(shù)問題不能做到完全精確。
雖然上方的數(shù)據(jù)一只處于波動中,但是其中大多數(shù)數(shù)據(jù)都是能反映問題的,第一種風道設計明顯有優(yōu)勢。GPU風扇處于0轉(zhuǎn)速想必大家也都知道原因,10系列顯卡都配備了低溫停轉(zhuǎn)技術(shù)。
待機溫度曲線
借助魯大師的溫度監(jiān)測,我們可以獲得一個比較清晰的曲線,筆者特意將圖例也都擺了出來,其中溫度區(qū)別最大的就是CPU,顯卡的獨立散熱系統(tǒng)對機箱內(nèi)部的溫度感應并不是非常明顯。筆者在圖上分別標注了紅線為最高溫度,藍線為最低溫度。對比區(qū)間選擇的最為穩(wěn)定的曲線。
單項總結(jié):
在待機狀態(tài)下由于機箱空間較大對風道依賴并不明顯,但是CPU的溫度變化還是相對較大,后部風扇和CPU散熱器風扇“對吹”的時候會產(chǎn)生溫度升高的壞現(xiàn)象,各位在裝機的時候一定要盡量避免。
AIDA64滿載
待機狀態(tài)下的溫度區(qū)別不大,那么滿載之后會不會更加明顯一些呢,第二項測試就是將AIDA64系統(tǒng)穩(wěn)定性測試開啟,檢驗滿負荷下的溫度表現(xiàn)。
AIDA64滿載溫度狀態(tài)
通過AIDA64自帶的檢測曲線我們可以看到,雖然很亂,額他確實很亂,但是趨勢線的位置也可以清楚的表現(xiàn)出溫度的差異,如果看不清楚的朋友們請點擊查看大圖。上方的折線中我們可以看到第四項全部向外吹的設計中溫度不斷上升,依靠向外吸風果然不如直接向機箱內(nèi)壓更有效。
AIDA64 滿載
滿載之后CPU溫度最高已經(jīng)可以突破90度,AIDA64對CPU性能的壓榨還是非常兇狠的,這個時候就更能看出風道設計對散熱效能的影響了,上圖就可以明顯看出相差已經(jīng)接近十度。
單項總結(jié):
AIDA64對CPU的壓榨可以說是非常兇了,但是顯卡的壓力卻并不是很飽和,上圖中的顯卡溫度也只有40多攝氏度,不過CPU受風道的影響大家已經(jīng)可以看到,區(qū)別顯而易見。
FURMARK拷機
FURMARK對顯卡的考量是非常嚴格的,拷機過程中不僅僅能監(jiān)視溫度變化,還可以清晰的顯示出當前的核心頻率等,由于其壓力較大,通常不建議對顯卡進行超長時間的拷機測試。
FURMARK拷機
FURMARK可以將顯卡壓榨到極限,溫度表現(xiàn)也能清晰的看出,第一種方案下的拷機溫度最后趨近于70攝氏度就已經(jīng)十分平穩(wěn),而第三種從后向前的風道設計中已經(jīng)提升至了接近73攝氏度,同時頻率上也有了些許的差別。
AIDA64的溫度數(shù)據(jù)
在這里筆者也截到了AIDA64的瞬時溫度數(shù)據(jù)來佐證,大家能在圖中看到GPU二極管的溫度表現(xiàn),以及GPU風扇轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)。
魯大師溫度曲線
這次我們除了可以看到顯卡溫度表現(xiàn)差異明顯(最上方淺綠色線),還能觀察到CPU的溫度表現(xiàn)(藍色深綠棕色線),F(xiàn)URMARK拷機之下,溫度趨勢排名和前面幾項幾乎一樣,第一種方案還是排在前列。
單項總結(jié):
FURMARK是一款主要針對顯卡的拷機軟件,運行壓力不亞于AIDA64之于CPU,我們在這里不僅僅看到了顯卡的溫度有3攝氏度的差距,而且還看到了CPU溫度之間有超過10攝氏度的差距。
《守望先鋒》游戲測試
游戲測試是非常必要的,在這里我們就拿暴雪的新游《守望先鋒》為大家測試,為什么是這款游戲呢,因為筆者發(fā)現(xiàn)這款游戲在玩的時候會給顯卡和CPU很高的壓力,甚至比拷機測試的發(fā)熱還嚴重。不知道大家有沒有發(fā)現(xiàn)這樣的問題呢?
測試場景
為了保證結(jié)果統(tǒng)一,筆者在測試的時候選擇了同樣的英雄(狂鼠)同樣的場景(訓練場上圖區(qū)域)同樣的畫質(zhì)設定(超高畫質(zhì)渲染100%幀率上限300)在同樣的游戲狀態(tài)下(不停丟炸彈不停跑在地圖轉(zhuǎn)圈),最后可以保證溫度穩(wěn)定在一個相對恒定的趨勢之下。
《守望先鋒》游戲中溫度表現(xiàn)
單項總結(jié):
《守望先鋒》作為一款對處理器和顯卡壓力都不小的游戲,在不同風道設計中的表現(xiàn)差距比較大,CPU差異已經(jīng)接近15攝氏度,顯卡差異也超過了5攝氏度,算是這幾項測試中差異最大的一項了。
溫度壓力測試
最后我們借助魯大師的溫度壓力測試來檢測一下,由于其測試場景較為復雜,溫度波動較大,筆者選則了其最后一小段波動較小的區(qū)間來進行對比,相信大家也能看出一些區(qū)別,不過這項測試中,后進前出的風道竟然出奇的表現(xiàn)良好,一度秒掉了其他所有方案拔得頭籌。
溫度壓力測試
在這項測試中,溫度表現(xiàn)的比較反常,之前一直不看好的后進前出的方案溫度表現(xiàn)卻更好,不過從整體的測試表現(xiàn)來看,筆者還是傾向于前面的結(jié)果。
風道的設計一直以來都被玩家稱為“玄學”,筆者一直也是這樣認為,不過通過今天的測試,我們可以清楚的發(fā)現(xiàn),良好的風道設計對于散熱影響還是蠻大的,各位在裝機的時候一定要好好考慮一下。
在本篇文章中筆者僅僅針對常見的一種中塔機箱的風道進行了分析,但是市面上的機箱種類繁多,每一款都有著不太一樣的風道設計,各位應該在裝機的時候根據(jù)機箱的實際情況選擇合適的風道設計,但一定要注意的幾個原則就是,有進有出,進略大于出,方向盡量一致,注意內(nèi)部不要有死角。
綜上所述,通過對一些主流的主機散熱風扇的測評,我們已經(jīng)能夠清除一個道理,就是散熱風扇的性能和它在機箱內(nèi)的實際表現(xiàn)并沒有必然的相關(guān)性,不如說是散熱風扇的實際效果還會受到一些其他因素的制約。因此對主機散熱風扇的選擇應該理性。
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